2021-03-12
半導體專用點膠封裝設備
專為半導體行業應用而開發的全自動在線式點膠系統，適用于半導體行業的各種點膠工藝應用。
- Flip chip underfill
- Dome coating
- Dam&fill
- Glob top
- No-flow underfill
- Solder paste
- Silver paste
- Flux
- TIM
- Wafer underfill）
- Wire encapsulation
01.
雙驅動態雙頭點膠系統
? 龍門雙驅 ? 快 ? 精 ? 高
快 最大加速度可達1.5g，是傳統點膠設備的1.5倍以上；
精 定位精度±0.02mm以下，是傳統點膠設備的2倍以上。
高 雙頭同步高速點膠，效率是傳統點膠設備的1.8倍以上。
? 適用于凹凸不一/角度不一的拼板產品同步點膠；
? 雙閥變頻同步點膠；
02.
在線式百級無塵高速點膠系統
? 百級無塵 ? 全自動上下料
該系統為各種復雜的半導體芯片封裝精密點膠應用而設計，采用原裝進口直線電機，精密導軌，電控元件，氣動部件，運動線纜，均按行業百級無塵標準設計。
? Max 加速度可達1.5g，是傳統機型的1.5倍以上
? 異步雙閥，靈活拓展各類工藝
03.
在線式半導體行業噴射點膠系統
? 高柔性 ? 高精度 ? 高穩定性 ? 高產能
直線電機搭配微米分辨率光柵尺閉環控制，該系統為半導體芯片封裝的精密點膠應用而設計，點膠區域達到350mmx500mm。
三段式 真空吸附加熱
半導體專用清洗設備
大氣式等離子表面處理系統是專為半導體、電子、SMT、光學、醫療等各個領域應用而開發等離子處理系統。
高效的、安全友好的、多制程的等離子創新技術。
該系統是通過消除傳統真空式等離子體處理的等待時間，帶來巨大產能和整體良率提升，同時能確保安全地處理所有敏感性電子元件。
100mm寬等離子在線式批量處理
相比傳統方式效率提升2-5倍
成本降低30%以上
100%中性等離子
對敏感電子元器件
不產生靜電.火花.電弧.粉塵.高溫.水波紋.紫外線
不會對產品帶來任何傷害
更為安全友好。
多機型配置選擇
01.
拓展型設備
? 高靈活性 ? 高兼容性 ? 小巧型平臺
氬氣等離子處理 Wafer，Die ，Lead frame引線框架， PCB板，顯示屏，LED，醫療器材等，清洗和活化產品表面，增加潤濕性和改善表面特性。
02.
Lead Frame工藝專屬設備
? 高速 ? 高柔性
全自動 Lead frame專用Plasma清洗設備，最大UPH1800且同時兼容不同尺寸產品，氬氣等離子處理，去除 Lead frame表面氧化物。
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同期，我們還對
半導體芯片封裝點膠
Wafer&芯片封裝等離子清洗
進行產品及工藝分享
分享時間：
3月17-18日
每天2場
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玩出新花樣
超級大獎帶回家
END
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