MYS 系列- MYS10L 等離子系統
大尺寸產品的表面處理也能輕松解決
隨著電子裝配和半導體市場的快速發展，整個工業對生產效率及可靠度的要求也不斷提升。MYS 系列清潔設備通過消除傳統真空式等離子體處理的等待時間，帶來巨大產能和整體良率提升，同時能確保安全地處理所有敏感性電子元件。
產品特性
MYS10L 系列是為半導體、電子、SMT、光電、醫療等各個領域應用而開發的全自動在線式等離子處理系統。
? 常壓式氬氣等離子系統
? 100mm寬等離子在線式批量處理，相比傳統方式效率提升2-5倍，使用成本降低30%以上
? 100%中性等離子，對敏感電子元器件，不產生等離子轟擊、靜電、火花、電弧、粉塵、高溫、水波紋、紫外線， 不會對產品帶來任何傷害，更為安全友好
? 多種化學制程：O2制程去除有機污染物，H2制程去除金屬氧化物，活化產品表面
? 不會對產品產生顆粒污染且不會有液體污染物
規格參數
基本參數 | MYS10L |
用電需求 | AC 200~240V, 4.5kW, 20A, 50/60Hz |
氣壓需求 | 90psi(6bar) |
外形尺寸 | 1000*1500*1550mm |
重量 | 1050kg |
認證標準 | CE |
定位精度 | XY: ±?50um@3?σ?Z: ±?10um@3?σ |
XYZ軸重復精度 | XY: ±?25um@3?σ?Z: ±?5um@3?σ |
最大速度 | 1000mm/s(XY) |
加速度 | 1.0g |
驅動系統 | AC servo |
工作平臺參數 | |
軌道形式 | Belt |
軌道承重 | 3KG |
基板厚度范圍 （不帶載具） | 0.5~6mm |
Z軸行程 | 60mm |
允許板面器件最大高度 | 26mm |
允許板下器件最大高度 | 25mm |
通訊協議 | SMEMA |
工作范圍 | |
等離子處理范圍(W*D) | 550~760mm |
等離子處理后接觸角 (WCA) | WCA<10° (Wafer) WCA<20° (Plastic) |
等離子處理方式 | O2制程去除有機污染物 H2制程去除金屬氧化物 |
等離子系統設備需求 | |
RF功率 | 600W at 27.12MHz |
主要等離子氣體 | Argon |
制程氣體 | O2, N2, or H2 (Other upon testing) |
氣源壓力范圍 | 40~100psi (0.3~0.7MPa) |
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