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    半導體行業點膠系統 半導體行業點膠系統

    半導體行業點膠系統

    半導體主要應用在LED、MEMS、電聲、PCBA等行業。

    半導體( semiconductor),指常溫下導電性能介于導體(conductor)與絕緣體(insulator)之間的材料。半導體在手機、汽車、軍工、航天等有著廣泛的應用,如二極管就是常見的半導體器件之一。



    產品特性

    半導體前段制程非常復雜,主要包括電路設計、涂層、腐蝕、切片、貼片、封裝、測試等等。點膠工藝包含:芯片的固定-紅膠、電氣的連接固定-銀漿、固定MEMS器件-硅膠、COB封裝防護-環氧膠,芯片錫球保護(Underfill)-環氧膠等等。膠水在封裝中的作用較為重要,而點膠的方式也是多種多樣,包括:時間壓力式、螺桿式、柱塞式、噴射式、壓電式等。


    axxon半導體精密點膠設備可以更好的滿足半導體行業點膠工藝需求。

    機臺.jpg


    高性價比

    一體化機架設計,結構穩定,系統運行更持久,停機時間短,效率更高; 國際頂級元器件的使用,減小故障發生率,使用成本大幅降低; 易損部件少,節約了購置成本。


    靈活性

    Au 系列全自動點膠設備能夠處理多種不同基板尺寸的產品;雙軌、雙閥、傾斜、底部加熱等多種功能模塊靈活配置;通用的平臺可適用多種點膠工藝及膠水,可快速更換機種。


    提高生產力

    減少人工干預,提高設備稼動率;精準的膠量控制,精確的視覺算法,提高了點膠作業良率。


    非接觸式噴射:氣動噴射閥,壓電噴射閥

    無需Z軸運動,氣動噴射速度最高250點/s,是傳統點膠的3~7倍;壓電噴射速度最高可達1000點/s;最小點膠量3nl,且具有傳統點膠無法企及的一致性;非接觸,避免針頭碰撞工件;極小點膠量,適用于更緊湊的空間。




    點膠應用01-900x.jpg點膠應用總和900x.jpg




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