半導體前段制程非常復雜，主要包括電路設計、涂層、腐蝕、切片、貼片、封裝、測試等等。點膠工藝包含：芯片的固定-紅膠、電氣的連接固定-銀漿、固定MEMS器件-硅膠、COB封裝防護-環氧膠，芯片錫球保護（Underfill）-環氧膠等等。膠水在封裝中的作用較為重要，而點膠的方式也是多種多樣，包括：時間壓力式、螺桿式、柱塞式、噴射式、壓電式等。

axxon半導體精密點膠設備可以更好的滿足半導體行業點膠工藝需求。

高性價比

一體化機架設計，結構穩定，系統運行更持久，停機時間短，效率更高； 國際頂級元器件的使用，減小故障發生率，使用成本大幅降低； 易損部件少，節約了購置成本。

靈活性

Au 系列全自動點膠設備能夠處理多種不同基板尺寸的產品；雙軌、雙閥、傾斜、底部加熱等多種功能模塊靈活配置；通用的平臺可適用多種點膠工藝及膠水，可快速更換機種。

提高生產力

減少人工干預，提高設備稼動率；精準的膠量控制，精確的視覺算法，提高了點膠作業良率。

非接觸式噴射：氣動噴射閥，壓電噴射閥

無需Z軸運動，氣動噴射速度最高250點/s，是傳統點膠的3~7倍；壓電噴射速度最高可達1000點/s；最小點膠量3nl，且具有傳統點膠無法企及的一致性；非接觸，避免針頭碰撞工件；極小點膠量，適用于更緊湊的空間。