半導體( semiconductor),指常溫下導電性能介于導體(conductor)與絕緣體(insulator)之間的材料。半導體在手機、汽車、軍工、航天等有著廣泛的應用,如二極管就是常見的半導體器件之一。
半導體前段制程非常復雜,主要包括電路設計、涂層、腐蝕、切片、貼片、封裝、測試等等。半導體主要應用在LED、MEMS、電聲、PCBA等行業。點膠工藝包含:芯片的固定-紅膠、電氣的連接固定-銀漿、固定MEMS器件-硅膠、COB封裝防護-環氧膠,芯片錫球保護(Underfill)-環氧膠等等。膠水在封裝中的作用較為重要,而點膠的方式也是多種多樣,包括:時間壓力式、螺桿式、柱塞式、噴射式、壓電式等。