工藝特點
銀漿應用產品有晶振、硬盤、芯片、LED、耳機、麥克風等。
銀漿用于IC與載體的連接，此工藝的要點在于：
1、銀漿涂覆均勻；
2、閥體出膠穩定性；
針對銀漿點膠工藝，效率及一致性尤為重要。
銀漿用于半導體行業，設備的產能及穩定性對生產企業極為重要，軸心可靈活搭配多類型點膠閥，選配三段式傳送軌道，滿足不同客戶的需求。在應對未來需求方面，軸心自控加大了研發投入力度，在膠量閉環控制、高耐磨螺桿供料系統等核心技術領域已有較大突破。
您可能感興趣的
