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    芯片級點錫膏

    芯片級點錫膏

    點錫膏主要起到導電、粘接、散熱的作用。

    半導體行業錫膏涂布最常用的方式是鋼網印刷,隨著焊盤面積逐漸減少,出現了錫膏涂布的新方式--點錫膏。

    常用點錫膏方式分為接觸式和非接觸式,對于非標準性產品及實驗室小批量開發測試有明顯優勢。

    工藝特點

    市場上最常見點錫膏工藝為接觸式點膠,工藝要點在于:

    1、錫膏打點均勻性,螺桿閥對出膠量控制更穩定;

    2、點膠高度的精準控制,高或低都會影響出膠效果;

    針對錫膏點膠工藝,效率及一致性尤為重要。


    軸心自控在錫膏點膠工藝應用上積累了多年的應用經驗,擁有成熟可靠的產品和解決方案。在應對未來需求方面,軸心自控加大了研發投入力度,在錫膏噴射系統、螺桿閥膠量閉環控制、點膠高度補償控制等核心技術領域已有較大突破。

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