Dome Coating能有效防止芯片以及引線脫落，折損，受潮。
Dome Coating主要應用于leadframe上多芯片及引線的保護。通常在leadframe正面進行點膠，膠水通過leadframe間隙流到反面，正反面均形成一定膠水厚度，保護芯片以及引線，增加元器件的使用壽命。
工藝特點
Dome Coating點膠工藝的作用是增加元器件的可靠性，防止元器件封裝程中出現脫落，碰撞以及折損，涉及的應用行業主要是半導體行業中的leadframe、芯片、以及引線點膠工藝。
在Dome Coating點膠過程中，膠量控制、膠水高度、點膠軌跡，點膠范圍是保證點膠效果的工藝要點。針對Dome Coating工藝，膠高及一致性尤為重要。
芯片高度集成導致了點膠空間減小，芯片封裝空間緊湊，所以如何控制更小的單點，以及膠水出膠的穩定性是行業趨勢。
軸心自控在Dome Coating工藝應用上積累了多年的應用經驗，擁有成熟可靠的產品和解決方案。在應對未來需求方面，軸心自控加大了研發投入力度，可靈活搭配多類型點膠閥，選配同進同出、三段式傳送軌道，自動上下料機，滿足不同客戶的需求。
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